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【HBM4 登場:一顆 GPU 吃掉 96 顆 DRAM,缺貨只會更嚴重?】
【HBM4 登場:一顆 GPU 吃掉 96 顆 DRAM,缺貨只會更嚴重?】留言評論你嘅睇法
想理解記憶體為何缺到這個地步,只需要看一組數字。
先算一條數。
現行的 HBM3E,每個封裝堆疊 12 顆 DRAM 裸晶;而每顆 AI GPU 需要八個 HBM 模組——即是說,單單一顆晶片,就吃掉 96 顆 DRAM 裸晶。
而 HBM4 來了,每個封裝將推至 16 顆。
這代表什麼?
代表每一代 AI 加速器,吃掉的 DRAM 都比上一代更多——而部署的晶片總數還在同步增長。需求是兩條曲線一起往上乘。
價格也在逐代跳升:
-HBM3 — 約 200 美元/堆疊
- HBM3E — 約 300 美元/堆疊
- HBM4 — 估計約 500 美元/堆疊
誰吃到最大塊?
- SK Hynix — 市佔 50–55%,率先量產 HBM3E,並拿下 Nvidia 大部分供應合約
-Samsung — 35–40%,正在爬坡 12 層 HBM3E
-Micron — 5–10%
而這裡有一個殘酷的排擠效應:
製造 HBM 用的,是本來可以生產 DDR5 的同一批 DRAM 晶圓;而每 GB 的 HBM 產能,消耗約為標準 DRAM 的三倍晶圓。 廠商把產能倒向 HBM,消費級記憶體自然被犧牲——這就是你的 PC 和手機正在加價的原因。
朱Sir 的看法:
HBM4 是這輪週期的下一級加速器:單價更高、耗料更多、良率更難。 對三大廠而言是利潤放大器,但也意味著資本開支與技術風險同步升高。 給散戶的關鍵提醒:別把三家當成同一注。 市佔 50% 與 5% 的公司,在同一個主題裡承受完全不同的賠率——領先者吃定價權,落後者只能吃剩下的。 盯緊 HBM4 的量產時間表與客戶認證進度,那才是這局真正的勝負手。